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簡要描述:日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針開爾文接觸(4 端子連接)適用于高精度測試中使用的 4 端測量的彈簧探頭。使兩個(gè)探針與半導(dǎo)體器件的一個(gè)端子接觸。探頭間距有 0.3、0.4、0.5mm 三種可選。
深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售 日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針開爾文接觸(4 端子連接)產(chǎn)品特點(diǎn)如下:
日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針開爾文接觸(4 端子連接)開爾文接觸(4端子連接)是一種高精度測試技術(shù),主要用于半導(dǎo)體芯片、晶圓、封裝測試等領(lǐng)域的電氣性能測量。
1. 開爾文接觸(4端子連接)原理
開爾文連接(Kelvin Connection)通過分離電流施加和電壓測量的路徑,消除導(dǎo)線和接觸電阻的影響,顯著提升小電阻或低電壓信號的測量精度:
電流路徑(Force線):提供測試電流。
電壓路徑(Sense線):獨(dú)立測量被測器件兩端的電壓,避免電流路徑的壓降干擾。
2. KITA彈簧探針的關(guān)鍵設(shè)計(jì)
KITA的彈簧探針針對開爾文測試優(yōu)化,具有以下特性:
獨(dú)立隔離的4端子:每個(gè)探針包含兩個(gè)彈簧觸點(diǎn)(Force/Sense),物理隔離以減少串?dāng)_。
高精度材料:使用鈹銅、鈀合金等低電阻且耐磨損材料,確保長期穩(wěn)定性。
微細(xì)間距適配:支持高密度布局,適用于微小焊盤或凸塊(如BGA、CSP封裝)。
彈性行程控制:彈簧結(jié)構(gòu)提供穩(wěn)定的接觸壓力,避免損傷被測表面。
3. 典型應(yīng)用場景
晶圓測試(Wafer Probing):測量晶體管、二極管、電阻的IV特性。
封裝測試(Package Test):驗(yàn)證封裝后器件的導(dǎo)通性和阻抗。
高精度參數(shù)分析:如接觸電阻(幾毫歐級)、導(dǎo)通電阻(RDS(on))等。
4. 優(yōu)勢
降低接觸誤差:消除探針與焊盤之間的接觸電阻影響。
高重復(fù)性:彈簧結(jié)構(gòu)保證多次測試的接觸一致性。
兼容自動(dòng)化:適配探針卡(Probe Card)或測試插座(Test Socket)。
5. 與其他技術(shù)的對比
特性 | KITA開爾文探針 | 傳統(tǒng)2端子探針 |
---|---|---|
測量精度 | 較高(μΩ級) | 受接觸電阻影響大 |
復(fù)雜度 | 較高(需4線布局) | 簡單 |
成本 | 較高 | 較低 |
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